Quy trình 18A tham vọng của Intel đang gặp các trở ngại lớn như năng suất dưới 10% và mật độ SRAM thấp hơn TSMC. Điều này có thể làm chậm tiến độ sản xuất dự kiến vào năm 2025.
AI thiết kế vật liệu nhẹ như xốp và chắc như thép
Meta
C
Intel có nguy cơ thất bại với quy trình 18A
Quy trình 18A tham vọng của Intel đang gặp các trở ngại lớn như năng suất dưới 10% và mật độ SRAM thấp hơn TSMC. Điều này có thể làm chậm tiến độ sản xuất dự kiến vào năm 2025.
Similar threads
Most view
View more
| M |
Intel có thể bị chia tách trước áp lực thâu tóm từ Broadcom và TSMC
|
|
Laptop AI Vivobook S 14 trang bị Intel Core Ultra Series
|
| C |
Rò rỉ thông số CPU Intel Core Ultra 200S dòng T và F
|
| C |
AMD Ryzen AI có thực sự 'đè bẹp' Intel Core Ultra về hiệu suất chơi game?
|
| C |
Rò rỉ thông tin card đồ họa Intel Arc B580 sắp ra mắt
|